赛微电子（300456）机构调研与投资者问答精选（20220105）

每经记者：杨卉 每经编辑：张海妮

3月28日晚间，半导体厂商赛微电子（SZ300456，股价17.25元，市值126.71亿元）披露了2022年年报。数据显示，赛微电子2022年实现营业收入7.86亿元，亏损7336万元，录得自2015年上市以来的首个年度亏损。

根据赛微电子的说法，业绩亏损的具体原因有二：一方面，北京MEMS产线（北京FAB3）亏损规模进一步扩大；另一方面，瑞典MEMS产线（瑞典FAB1&2）在国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国FAB5意外失败等背景下，收入及利润有所下滑。

不过，赛微电子也在年报中多次称业绩亏损属于正常现象，符合半导体制造行业（重资产、长周期投入）的一般规律，并非意味着公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标发生重大不利变化。

彻底完成重大战略转型的赛微电子交出了去年的经营数据。

2022年，赛微电子实现营业收入7.86亿元，较上年同期减少15.37%；归属于上市公司股东的净利润为-7336.11万元，同比下降135.66%。

2022年赛微电子基本每股收益-0.1005元；加权平均净资产收益率-1.46%，较上年减少7.04个百分点。报告期末公司总资产为69.77亿元，较期初减少3.63%。

非经常性损益方面，因报告期内出售部分参股公司股权、产业基金继续提供回报，赛微电子合计实现投资收益7798.05万元；主营业务活动陆续取得系列政府补助，获得补助收益1.38亿元。

值得关注的是，这是赛微电子自2015年上市以来录得的首个年度亏损。对此，赛微电子的解释是：2022年出现业绩亏损属于正常现象，由旗下产线的特征及所处阶段所决定，符合半导体制造行业（重资产、长周期投入）的一般规律，并非意味着公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标发生重大不利变化；公司所处的MEMS、GaN行业景气度高，不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形，其持续经营能力也不存在重大风险。

赛微电子强调，公司的半导体业务直接参与全球竞争，如MEMS业务的竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM企业，也包括MEMS代工企业台积电（TSMC）、X-FAB Silicon Foundries、索尼（SONY），以及中芯集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等国内含MEMS业务的代工企业。

根据赛微电子的表述，去年亏损的主要原因有二：一是北京MEMS产线的亏损规模进一步扩大；另一方面公司瑞典MEMS产线（瑞典FAB1&2）收入及利润下滑，瑞典克朗与人民币之间的汇率波动又进一步放大了瑞典MEMS产线的不利变化。

具体来看，其北京MEMS产线（北京FAB3）在2022年继续处于运营初期、产能爬坡阶段，代工晶圆中已实现量产的消费电子产品市场需求下滑、客户的订单和回款情况不及预期；而通信、工业汽车、生物医疗领域附加值较高的代工晶圆仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，尚未进入量产阶段。

因此，北京MEMS产线实现的收入虽然较上期增幅显著，但与此前设定的股权激励目标（3.50亿元）差距较大；与此同时，产线的产能建设和人员团队扩充工作持续进行，折旧摊销压力巨大，工厂运转及人员费用也进一步增长，同时继续保持了极高的研发强度，叠加公司集团层面股权激励费用等因素，北京MEMS产线在2022年的亏损规模进一步扩大。

至于瑞典MEMS产线（瑞典FAB1＆2），根据赛微电子的说法，在国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国FAB5意外失败等的背景下，其2022年的订单、生产与销售状况保持良好，以瑞典克朗计价的销售收入与2021年保持了相同水平，但盈利水平的确因自身成本及费用、公司集团层面股权激励费用等因素而显著下降。

此外，由于瑞典克朗与人民币之间的汇率波动，导致瑞典MEMS产线实现的收入及利润按人民币折算后降幅进一步扩大（2022年，瑞典克朗兑人民币的平均汇率为0.6649，较上年水平下跌了11.41%）。

展望2023年，根据赛微电子在2022年年报中的说法，在产能储备及产业链延伸计划上，该公司将在中国境外基于瑞典Silex成熟的中试线扩充瑞典产线，逐步扩充产能；在中国境内，依托于已建成的北京FAB3，一方面继续扩充产能、继续建设面向未来需求的规模量产线；另一方面规划在中国境内建设独立自主的MEMS中试线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内的工艺开发及规模量产能力。

为进一步了解公司运营情况，3月29日上午，《每日经济新闻》记者致电赛微电子，接线员工表示，公司后续会有公开的业绩说明会。

每日经济新闻

赛微电子最新公告：控股子公司MEMS生物芯片通过验证并启动试产

第一部分：上市公司简要介绍了赛微电子及子公司瑞典Silex、赛莱克斯北京的基本情况、非半导体业务剥离情况以及公司长期发展战略；补充介绍了全资子公司瑞典Silex收购德国产线资产以及公司拟在合肥新建12吋MEMS产能的相关背景情况。

第二部分：上市公司解答提问，主要提问及解答如下：1、请问瑞典MEMS产线的产能、产能利用率及良率情况如何？将来是否会继续扩产？

答：自并购完成后公司便积极支持瑞典产线升级及持续扩产。瑞典产线在2017-2020年进行了超过3亿元人民币的资本投入，2020年9月，瑞典原有6英寸产线（FAB1）升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月的水平，产能在2019年末的基础上继续提升了30%，且目前因重点客户需求仍在持续进行资本投入。由于瑞典产线近年来进行了大规模的升级扩产，在此状态下的产线潜力尚未完全发挥，就目前情况来看，基于瑞典产线本身的工艺中心定位和中试量产混线特点，80%左右的产能利用率以及70%左右的良率已属于业内领先水平，随着大规模升级扩产工作的完成，生产逐步稳定，瑞典产线的产能利用率及良率在未来仍有一定的提升空间。从公司长期发展战略以及对产线定位方面的考虑，瑞典产线未来继续扩充的空间有限，未来业务发展大的增量将主要取决于其他新增产线。公司拟收购德国产线实际上也属于瑞典产能扩充的一种方式，已经有这方面的考虑，该条产线同时兼容MEMS。

2、请问瑞典MEMS产线目前的客户主要包括哪些？具体有哪些产品？

答：瑞典MEMS产线客户主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域。根据过去几年的业务数据，各领域的需求均在增长，但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素，比如2020年以来在全球范围内爆发的COVID-19疫情，就显著刺激了下游生物医疗客户的MEMS工艺开发及晶圆制造需求。由于公司过去几年的产能有限，因此公司的收入与订单结构并不能完全、准确地反映市场需求。但总体来说各领域的需求均在增长，静态看生物医疗、通讯领域的需求增长表现得更为明显，动态看我们看好各领域的未来需求。

3、请介绍贵公司北京MEMS代工产线的目前的产能情况，以及未来的产能计划？

答：公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已于今年6月实现正式生产；就产能规划而言，2021年底前计划实现一期50%的产能，即产能达到月产5000片晶圆的水平，2022年实现一期100%的产能，即产能达到月产1万片晶圆的水平。目前，公司北京FAB3二期产能（即合计2万片/月产能）的建设已经在进行中，随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则上述自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。根据最新预计，在2024/2025年该3万片/月总产能有望达到满产状态。

4、请问贵公司北京MEMS产线目前的客户合作情况？答：自2021年6月启动量产以来，公司北京MEMS产线积极与通信、消费电子、工业汽车、生物医疗等领域客户沟通具体需求、合作协议并推进工艺及晶圆验证，且已经与部分客户签署并逐步开始履行商业合同，因涉及商业机密及保密义务，部分客户的具体信息公司不便告知。可以透露的是，北京MEMS产线已达成实质合作的客户已包括某些细分领域全球知名且排名前列的中国企业。

5、请问贵公司MEMS业务毛利率情况如何？

答：2020年公司瑞典产线MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计现在和未来仍将维持在较高水平；北京MEMS产线由于是新建产线，存在较大的折旧摊销压力，且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重，收入的产品结构也将不同于瑞典，因此北京FAB3运营初期的毛利率和净利率将低于瑞典产线；随着体量的增长，公司MEMS业务的整体毛利率预计将有所下降（但仍可以保持芯片代工行业的正常水平）。

6、请问贵公司MEMS芯片晶圆价格的变化趋势如何？

答：近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售价上涨至约为3600美元/片。不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异。

7、请问公司瑞典子公司本次收购的德国产线资产何时纳入公司并表范围？

答：根据SPA协议的约定，双方设定的资产交割过渡最长时间为6个月，即若交割一切顺利，按计划该德国FAB5将自2022年7月起成为公司全资子公司，纳入公司并表范围。

8、请问本次收购的德国产线主要生产哪些产品，客户有哪些？答：本次收购的德国产线（德国FAB5）生产的芯片主要用于汽车行业，广泛应用于各类汽车的安全气囊系统、制动系统、中控显示、车灯调节控制、发动机控制、LED环境灯光、自动驾驶系统、空调系统、电子电气系统，同时还涉及在智能家居领域的应用。

该产线原来属于Elmos公司在IDM商业模式下中的内部环节，其主要为公司内部提供芯片代工服务，所以目前德国FAB5客户为德国Elmos，当然所生产芯片的合作厂商广泛，包括德国大陆、德尔福、日本电装、韩国现代、艾福迈、阿尔派、博世、LG电子、三菱电子、欧姆龙电子、松下等各类汽车部件供应商。根据Elmos的介绍，全球每一辆新车平均使用了6颗Elmos的芯片。

在本次交易完成后，德国FAB5将继续与德国Elmos保持商业合作关系，此外，德国FAB5也会拓展其他客户（包括汽车领域、MEMS领域等），但若涉及对于Elmos具备战略价值的汽车领域中的特定应用市场，需要获得德国Elmos的同意。

9、请问本次收购的德国产线其产能是什么水平？盈利情况如何？

答：本次收购的是德国Elmos的所有产线资产，标准的8英寸晶圆芯片产能，其产能水平高于瑞典Silex当前的装机总产能，生产良率接近100%，运行状态良好。

本次收购的是产线资产，目前还不是一家公司实体（当然后续都会装入SPV）；该产线原来属于Elmos公司在IDM商业模式下中的内部环节，利润取决于其内部定价机制，难以单独进行市场化核算；但在我们完成收购之后，德国FAB5和Elmos之间的订单为市场化定价，面向其他客户、其他领域的也是市场化定价；因此能够享受汽车芯片制造环节的正常利润水平。

10、请问本次由瑞典Silex收购的德国产线资产相关技术将来向国内转移是否仍会受到瑞典ISP审查？

答：根据此前瑞典ISP的决定，瑞典Silex向国内转移MEMS制造技术需要获得额外审批。将来德国产线向国内转移芯片制造技术是否需要德国相关政府部门审批尚不明确。根据此前签署的SPA协议的约定，该汽车芯片产线350nm工艺流程的产品开发套件（PDK）在2025年所有权归SPV及瑞典Silex所有，两地产线均可使用。而对于未来与国内的授权关系，我们理解此前的MEMS制造技术在《欧盟两用物项管理条例》框架下可能被认为是涉及军民两用的敏感技术（尤其是惯性及红外产品），但对于汽车芯片制造技术而言，我们认为其属于民用范畴，敏感等级会低一些，到时候需要看具体情况。当前首要任务是先顺利完成交易，后续再考虑市场与产能的链接及融合。

11、请问贵公司如何看待MEMS的未来市场前景？答：我们认为，对于当前核心主业传感器和芯片工艺制造，公司基本不用担心市场需求的问题，作为一家具备全球一流水平的专业代工厂商，我们需要做的也很“简单”，就是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能，等待万物互联与人工智能时代背景下的需求爆发即可，因为无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现。

我们认为，MEMS工艺能够实现传统传感器的“芯片化”，即实现低成本、小体积、低功耗，即将逐步提高MEMS传感器的替代比例，同时将使得许多新的功能和应用成为可能，未来有望出现多点爆发。我们并不担心需求，关键是如何保证工艺水平、同时实现低成本的大规模制造，保持自身的竞争优势。12、请问贵公司是否可以提供未来的业绩指引？答：公司目前的业绩构成以MEMS为主，瑞典产线的业绩与其产能扩充及运行情况强相关，而北京产线的业绩取决于产线的运行状态；德国产线还有待审批与交割；具体经营业绩还需以定期报告为准。由于公司处于刚刚完成战略转型、新扩规模产能、新业务快速发展变化的关键时期，公司近两年的整体业绩情况较难准确预测，但可以肯定的是，公司的营收规模将随着产能的逐步扩充和释放而稳步提高；具体数据方面，公司激励计划中设定的财务目标可以作为一个参考，当然这个目标的达成需要公司全员的共同努力。

附：活动信息表

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