直击丨今年全球最大新股Arm上市，首日大涨25%，华尔街怎么看？

备受瞩目的Arm首次公开募股（IPO）正式亮相。

当地时间14日，软银旗下芯片公司Arm于纳斯达克交易所挂牌交易，成为今年全球规模最大的IPO。Arm以发行价区间47～51美元上限定价，发行9550万股美国存托凭证（ADS），股价开盘报56.1美元，并以24.7%的收盘涨幅完成首秀，报63.59美元，市值652亿美元。

Arm首席执行官哈斯（Rene Haas）、软银集团首席财务官后藤芳光（Yoshimitsu Goto）等一众高管出席上市敲钟仪式。

哈斯表示：“作为Arm的首席执行官，最令我感到兴奋的是，我们有机会将人工智能带给每个人，带往每一处。如今，Arm技术惠及全球70%的人口，这使我们在各类设备上推进人工智能时处于独特地位。”

对于Arm、软银乃至整个美国IPO市场而言，此次交易事关重大。在经历了近两年的“IPO荒”之后，Arm上市将检验投资者对新股的兴趣，故被视为新股市场重新启航的重要风向标。

缘何获华尔街追捧？

2022年，利率大幅走高，地缘局势紧张以及2021年上市表现不佳的后遗症等因素重创美国IPO市场，令其成为30年来最低迷的一年。

“经济环境和市场格局对于新股而言至关重要，很难逆势而为。”纽交所交易员塔奇曼（Peter Tuchman）在接受第一财经记者采访时说，“2022年对于大盘和新股而言都是举步维艰，当市场下跌两位数时无人愿意上市，大家都在观望。不过，2023年至今大盘显著改善，在此背景下，人人都渴望参与一笔大热交易，Arm生逢其时。”

塔奇曼表示，除了市况回暖，Arm背后星光熠熠的资本也令投资者兴奋。国际知名投资机构软银为其最大股东，持股约90%。Arm首席财务官查尔德（Jason Child）在上市仪式后透露，该公司已向战略投资者出售价值7.35亿美元的股票，这些投资者包括科技巨头苹果、谷歌、英伟达、三星、英特尔、超威半导体等等。Arm自上周路演起即获热烈反响，知情人士称，该公司获得12倍超额认购。

“该新股体量如此庞大，加之诸多大佬、重磅企业为其站台持，有望令整个IPO市场重振旗鼓。”塔奇曼说。

纽交所交易员安德森（Timothy Anderson）告诉第一财经记者，大型投行将大力促成Arm成功IPO，并确保上市后拥有不俗的股价表现，以此重振投行业务。“这单交易成功与否对投行盈利前景至关重要，如果IPO市场能够因此再度活跃，将有利大型金融机构的相关业务。”

此外，人工智能概念的加持也是Arm备受追捧的原因。安德森表示，去年底，全球掀起人工智能浪潮，至今热度居高不下，鉴于Arm是此轮人工智能繁荣期间第一家上市的概念股，必然吸引眼球。AI狂热之下，更多IPO将接踵而至，但安德森并不担心2000年互联网泡沫重演。

“现在还谈不上泡沫，我们尚处本轮繁荣的初期，如果未来三四年，许多尚未盈利的人工智能公司以离谱的估值上市，或者稍加包装成人工智能概念就寻求上市，那个时候才可称之为泡沫，现在距离这一情形还很遥远。”安德森说。

新股“打折”上市

与此同时，新鲜配送平台Instacart和市场营销公司Klaviyo预计将于下周上市，上述两家公司与Arm面临同样际遇，即不得不因应市况“打折”上市。

Instacart寻求最高93亿美元的估值，较2021年融资时获得的390亿美元估值锐减76%。Klaviyo表示，按其IPO预期规模的高端，目标是获得超过80亿美元的完全稀释估值，低于其在2021年私募融资中获得的95亿美元估值。

此次Arm上市最终以51美元定价，对应估值为540亿美元，低于此前市场预期的600～700亿美元。且值得一提的是，软银最近才以640亿美元的估值，从旗下Vision Fund手中收购了Arm25%的股份，获得了后者全部股权。

安德森对第一财经记者解释称，“目标估值600～700亿美元这一传言流传时，正值七月下旬科技股处于高位，此后大盘开始回调，整个科技行业估值在二季度末远高于当前，这导致当时估值偏高，现在估值下调则是回归现实。市场并不愿意看到，初期定价过高导致挂牌交易后的两三个月股价潜水。”

奋达科技：创新驱动的科技巨头，未来增长潜力无限

随着科技的不断进步，半导体技术已经成为了现代社会的支柱产业之一。而在半导体产业链中，封测环节又是非常重要的一环。本文将为大家介绍半导体封测领域的上市公司龙头股。

一、半导体封测概述

半导体封测是指将芯片封装和测试的过程，是半导体产业链中的重要环节。封测环节的主要作用是保护芯片、提高其可靠性和稳定性，以及优化芯片的性能。封测技术的高低直接影响到整个半导体产业的发展。

二、半导体封测上市公司龙头股

长电科技（600584）

长电科技是中国最大的半导体封测企业，也是全球排名前列的半导体封测上市公司。该公司主要为客户提供芯片封装、测试、解决方案等全方位的服务。凭借其领先的技术和优质的客户群，长电科技成为了半导体封测领域的龙头企业。

通富微电（002156）

通富微电是中国半导体封测行业的重要企业之一，专注于芯片封装和测试。该公司拥有先进的技术和设备，能够满足各种类型的芯片封装和测试需求。通富微电在汽车电子、通信、计算机等领域有着广泛的应用。

华天科技（002185）

华天科技是中国半导体封测行业的新秀，近年来发展迅速。该公司主要提供芯片封装和测试服务，以及半导体设备的研发和生产。华天科技的技术实力和产品质量得到了广大客户的认可，成为了半导体封测领域的一匹黑马。

太极实业（600667）

太极实业是一家综合性半导体企业，涵盖了芯片设计、封装和测试等全过程。该公司的芯片测试业务在国内处于领先地位，为国内外众多知名企业提供测试服务。此外，太极实业还在半导体设备制造领域有着广泛的应用。

晶方科技（603005）

晶方科技是一家专注于芯片封装和测试的企业，主要为客户提供摄像头传感器领域的封装和测试服务。该公司的技术实力和产品质量在行业内处于领先地位，客户群广泛，发展潜力巨大。

三、总结

以上便是本文为大家介绍的几家半导体封测领域的上市公司龙头股。这些公司在不同的领域和应用场景中都有着广泛的应用和市场份额，成为了半导体产业中的佼佼者。当然，除了以上公司，还有很多其他优秀的半导体封测企业也在不断发展壮大。

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展，半导体产业也将迎来更加广阔的发展空间。未来，我们有理由相信，这些半导体封测领域的上市公司龙头股将会继续发挥其技术优势和市场优势，为整个行业的发展做出更大的贡献。

同时，我们也应该看到，在全球半导体产业面临一些技术和市场挑战的背景下，这些企业也需要不断加强技术研发和创新，提高产品质量和服务水平，以应对日益激烈的市场竞争和不断变化的市场环境。

总的来说，半导体封测领域是一个充满机遇和挑战的行业。对于投资者来说，了解并关注这些上市公司龙头股的表现，对于把握整个半导体产业的发展趋势和市场动态具有非常重要的意义。同时，对于整个行业来说，这些企业的健康发展也是推动整个产业进步的重要力量。

科技股仍具有上涨潜力

奋达科技(002681)是一家在电子制造业领域具有领先地位的公司，主要涉及智能家居、智能穿戴、智能音箱等产品的研发、生产和销售。本文将从公司概况、行业前景、市场竞争力、财务状况、风险评估和投资建议等方面，全面剖析奋达科技的股票价值，为投资者提供有价值的参考。

一、公司概况 奋达科技成立于1991年，总部位于深圳市，专注于电子制造业领域。公司主要产品包括智能家居、智能穿戴、智能音箱等电子产品，广泛应用于家庭、个人和商业领域。作为国内领先的智能硬件解决方案提供商，奋达科技在智能家居、智能穿戴等领域的市场份额不断扩大，品牌影响力逐渐提升。

二、行业前景 随着科技的不断进步，智能硬件市场呈现出快速增长的态势。据市场调研机构预测，未来几年智能硬件市场规模将保持20%以上的增长速度。而作为国内智能硬件领域的领先企业，奋达科技有望在这一发展趋势中获得更多的市场份额。同时，随着人们生活水平的提高和消费观念的转变，智能家居、智能穿戴等产品将逐渐普及，市场潜力巨大。

三、市场竞争力 奋达科技在电子制造业领域拥有丰富的经验和领先的技术实力。公司在智能家居、智能穿戴、智能音箱等领域的研发能力、生产工艺和质量控制体系均处于行业领先地位。此外，公司还注重品牌建设和市场拓展，与众多知名企业建立了战略合作伙伴关系，不断提升市场竞争力。

四、财务状况 奋达科技近几年的财务状况表现良好。公司营收持续增长，盈利能力不断提升。由于公司在研发和生产方面的投入持续增加，奋达科技的研发投入也在逐年增加，但总体上保持在合理水平。此外，公司的偿债能力强，流动比率和速动比率均处于较高水平，资产质量良好。

五、风险评估 尽管奋达科技在电子制造业领域具有明显的竞争优势，但也存在一些潜在的风险。首先，全球电子制造业市场竞争激烈，公司在与其他国际知名品牌的竞争中可能面临一定的压力。其次，随着公司业务规模的扩大，对原材料的采购和人力资源的需求将不断增加，如果供应链管理出现问题或者人力资源短缺，可能会对公司的生产和销售造成一定的影响。此外，公司的业务主要集中在深圳地区，如果该地区出现政策风险或者自然灾害等不可抗力因素，可能会对公司的生产和经营造成不利影响。

六、投资建议 奋达科技作为电子制造业领域的领军企业，具有强大的研发实力和品牌影响力。随着智能硬件市场的快速发展和人们消费观念的转变，公司有望在智能家居、智能穿戴等领域的市场份额持续扩大。同时，公司在财务状况方面表现良好，偿债能力强，资产质量良好。因此，对于长期投资者来说，奋达科技具有一定的投资价值。

然而，考虑到公司所处行业的竞争激烈和潜在的风险因素，投资者在投资奋达科技时也需谨慎评估自身的风险承受能力和投资目标。建议投资者在了解公司的基本面和市场情况的基础上，结合股票价格走势和其他投资工具的情况进行综合分析，合理配置资产，实现投资收益的最大化。

总结： 奋达科技作为电子制造业领域的领军企业，具有强大的研发实力和品牌影响力。随着智能硬件市场的快速发展和人们消费观念的转变，公司有望在智能家居、智能穿戴等领域的市场份额持续扩大。投资者在投资奋达科技时应当谨慎评估自身的风险承受能力和投资目标，合理配置资产以实现投资收益的最大化。

若“恐高”美股科技股估值 不妨考虑下这四只低估值消费股

“Chiplet”行业现状

美东时间周一，特斯拉大涨逾10%，市值一夜增加796亿美元（约合人民币5802亿元），摩根士丹利分析师在最新报告中，大力唱多特斯拉，认为其超级计算机Dojo释放人工智能（AI）提升业绩的巨大潜力，成为股价走强的主因之一。

在产品形态上，Dojo的最终落地单位是一个名为ExaPOD的超级计算集群。它集成了3,000颗基于7nm制程工艺的D1芯片，包含120个训练模块，最终能够实现：高达 1.1 EFlops（百亿亿次浮点运算）的BF16/CFP8峰值算力；1.3TB高速 SRAM；13TB高带宽 DRAM。

在2021年的特斯拉AI Day上，Dojo超算项目负责人Ganesh Venkataramana展示了集成了25个D1芯片的训练模块，他表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。这是一种芯片先进封装技术，相比于传统的打线封装，InFO技术的基本优势是可以实现多个芯片集成封装，加速信号传递。

下面为家人们整理了一份“Chiplet”相关龙头企业名单，个人观点，仅供参考！

注意，这里涉及的一些个股不是让你马上去买，而是用于一个参考。重点关注，逢低买入，因为再好的一家企业，也需要有一个好的买入价格。

1、寒武纪 688256 ； 最新价：142.20 ； 总市值：592.40亿

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。

公司不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售，但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。

2、科翔股份 300903 ； 最新价：10.66 ； 总市值：44.21亿

华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。

公司是国内排名靠前的PCB企业之一，公司产品的最高层数、最小线宽线距、最小孔径等核心制程能力与可比上市公司整体处于同一水平，整体生产能力处于国内同行业先进水平，具备较强市场竞争力。

公司是CPCA常务理事单位，连续多年入围《中国印制电路行业百强企业》排行榜。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第二十二届（2022）中国电子电路行业排行榜，科翔股份在内资PCB企业中排行第19位，在综合PCB企业中排行第34位。根据知名调研机构N.T.Information发布的2021年全球百强PCB制造商排行，公司在全球PCB企业中排行第63位。

3、芯碁微装 688630 ； 最新价：71.10 ； 总市值：93.44亿

公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备。

在IC后道封装领域，随着半导体产业的不断发展，摩尔定律逐渐减弱，技术节点的变迁以及晶圆尺寸的变化速度逐步放缓，采用更为先进的封装技术成为IC芯片实现更小尺寸、更低成本、更高性能的有效手段。以晶圆级封装（WLP）、3D封装、倒装芯片（FC）结构、系统级封装（SiP）等封装技术为代表的先进封装技术得到了快速发展。作为先进封装的关键工艺设备，光刻机的需求日益增长。

4、联动科技 301369 ； 最新价：71.44 ； 总市值：49.72亿

2023年半年报：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

公司持续加大研发的投入，不断迭代产品性能参数，研发新一代测试平台，在市场端加大新产品的推广和应用，导致公司净利润同比下滑幅度较大。

公司研发投入为3,809.51万元，占营业收入的33.32%，较上年同期增加37.82%，高比例的研发投入，是企业保持核心竞争力的关键。截至2023年6月30日，公司共获得发明专利28项，实用新型专利31项，外观专利5项，软件著作权85项。

5、天准科技 688003 ； 最新价：40.96 ； 总市值：78.71亿

天准科技致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展，致力打造卓越视觉装备平台企业，主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案等。天准面向精密制造领域，提供视觉测量、检测、制程等高端装备产品，促进制造业向更高效率、更高质量和更高智能化发展。同时在智能驾驶领域，提供域控制器、边缘计算产品与解决方案，推动行业进步，改善人们的生活。

报告期内，公司实现营业收入51,342.51万元，比去年同期增长10.41%；实现归属于母公司所有者的净利润425.65万元，比去年同期增长36.24%。报告期末，公司总资产为305,262.79万元，比年初增长4.25%；归属于母公司的所有者权益为169,132.66万元，比年初增长0.44%；归属于母公司所有者的每股净资产8.8021元，比年初增长11.43%。

受公司股权激励的影响，报告期内公司股份支付费用对净利润影响为1,601.30万元。在剔除股份支付费用影响后，报告期内净利润为2,026.95万元。

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