10月30日消息，据金融界引援路透社报道，消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电合作打造其首款自主设计芯片，以支持其人工智能系统。除了英伟达芯片，该公司还增加了AMD芯片，以满足其基础设施需求。报道称由于成本和时间问题，OpenAI暂时放弃了建立晶圆代工厂网络的计划。相反，计划专注于内部芯片设计工作。
路透社：OpenAI正与博通、台积电合作打造自主设计芯片
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10月30日消息，据金融界引援路透社报道，消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电合作打造其首款自主设计芯片，以支持其人工智能系统。除了英伟达芯片，该公司还增加了AMD芯片，以满足其基础设施需求。报道称由于成本和时间问题，OpenAI暂时放弃了建立晶圆代工厂网络的计划。相反，计划专注于内部芯片设计工作。
