9月3日消息，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：“西安奕材”）日前通过注册，准备在科创板上市。

西安奕材是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。西安奕材的产品应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。

西安奕材50万片/月产能的第一工厂于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年末，西安奕材已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，合并口径产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7%。

截至2024年末，公司拥有研发人员235人，人数占比约12%，其中全时研发人员115人，非全时研发人员120人。

招股书显示，西安奕材2022年、2023年、2024年营收10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元；净利分别为-5.33亿元、-6.83亿元、-7.38亿元；扣非后净利分别为-4.16亿元、-6.92亿元、-7.63亿元。

西安奕材2025年上半年营收13亿，较上年同期的8.92亿元增长46%；主营业务毛利率为-3.67%，上年同期为-16.65%，同比提升了13个百分点。西安奕材2025年上半年净亏损和扣非后净亏损均为3.4亿元，上年同期的净亏损和扣非后净亏损均为3.8亿元。

西安奕材预计2025年前9个月营收19.3亿到20.3亿元，较上年同期的14.34亿元增长34.61%至41.51%；预计净亏损为5.49亿到5.71亿元，较上年同期的净亏损5.89亿元收窄3%到6.8%；预计扣非后净亏损为5.53亿到5.75亿元，较上年同期的扣非后净亏6.06亿收窄5.16%至8.79%。