据韩媒ET News报道，SK海力士近期完成了韩国京畿道利川市M10F工厂的产线改造，将原有负责一般DRAM后端处理的生产线调整为高附加值的HBM内存封装。消息人士透露，该厂已引入新工艺设备和原材料，并获得消防部门的安全许可，于3月底开始批量生产。

此次改造预计新增每月1万片晶圆的HBM封装产能，使总产能达到每月13万片。随着忠清北道清州市M15X工厂的运行，年底产能将进一步提升至每月16~17万片。未来，通过提高M15X开工率及清州M8工厂的改造投运，SK海力士的整体产能将持续增长，以应对市场对高性能内存不断上升的需求。