近日，专注于高热导率氮化铝（AlN）陶瓷产品研发与制造的芯中达宣布完成天使轮融资。本轮融资由江夏区天使投资基金直接投资400万元，资金将重点用于陶瓷基板的研发、中试量产及市场开拓。芯中达依托武汉理工大学在材料科学领域的优势，聚焦电子材料行业，通过突破性技术解决半导体封装、功率器件散热等关键问题。其产品广泛应用于人工智能、5G通信和新能源汽车等领域，为高端电子系统的高效发展提供重要支持。此次融资将进一步推动芯中达在高热导率陶瓷技术上的创新与产业化进程。