2025年3月13日，专注于柔性电路板（FPC）及下游电子产品组装的自动化设备制造商邦正精机正式在全国股转系统挂牌公开转让。证券简称为“邦正精机”，代码为874544，交易方式为集合竞价交易，所属层级为基础层。

邦正精机致力于FPC、PCB精密自动化贴合设备及控制系统的研发、制造与销售。其主要产品涵盖全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机和全自动覆盖膜贴合机三大系列，广泛应用于高精度功能性材料的自动化贴合环节。这些设备在柔性电路板制造过程中发挥着关键作用，确保了表面材料的精准贴合，提升了生产效率和产品质量。