SK 海力士宣布，其位于韩国京畿道龙仁市的首座晶圆厂已于本月21日获得当地政府批准，正式全面动工。该晶圆厂预计于2027年5月竣工，总投资额约为9.4万亿韩元（约合475.92亿元人民币）。这是SK海力士在龙仁半导体集群建设四座晶圆厂计划中的第一步，整体园区面积接近2平方公里，累计投资额将达120万亿韩元（约合6075.6亿元人民币）。
龙仁半导体集群总占地面积达4.15平方公里，将成为HBM等下一代DRAM内存的生产基地。此外，SK海力士还计划与约50家中小型半导体企业合作，共同提升韩国半导体生态系统的竞争力。这一项目标志着韩国在半导体产业领域的又一重大进展。
