台积电今日宣布，计划投资171.41亿美元，用于提升先进技术和封装产能，同时扩建晶圆厂及配套设施。这一巨额资金将重点用于三个方面：安装和升级高级技术产能、提升高级封装及成熟和专业技术产能、以及扩建晶圆厂及其配套系统。此举旨在满足日益增长的芯片市场需求，并推动公司技术开发路线图的实现。

此前有消息称，台积电或将在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，甚至可能规划第四座晶圆厂或首个先进封装厂，但相关计划尚未得到官方确认。台积电在1月中旬的财报会议上透露，2025年资本支出预计将达到380亿至420亿美元，较此前大幅增长40%。此次投资将进一步巩固其在全球半导体行业的领先地位。